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客戶在購(gòu)買(mǎi)波峰焊設(shè)備后，不一定能很好的根據(jù)設(shè)備及自身產(chǎn)品的要求選擇助焊劑，紫光日東作為波峰焊設(shè)備生產(chǎn)廠家，在推薦助焊劑選擇上有豐富的經(jīng)驗(yàn)，常見(jiàn)的客戶要求有以下幾個(gè)方面： (1)、焊點(diǎn)上錫飽滿。這是90%以上的客戶會(huì)提出來(lái)的要求，焊點(diǎn)要上錫飽滿就必須選用活性適當(dāng)、潤(rùn)濕性能較好的助焊劑。 (2)、板面無(wú)殘留或泛白現(xiàn)象。面對(duì)客戶這樣的要求，多數(shù)廠商會(huì)選擇免清洗助焊劑，如果確因板材問(wèn)題造成焊后泛白，可選用焊...
波峰焊按波方法可分為：?jiǎn)尾ǚ搴附印㈦p波峰焊接。按助焊劑的首要運(yùn)用方法分為：發(fā)泡式、噴霧式。現(xiàn)在市場(chǎng)上般都是運(yùn)用噴霧式波峰焊機(jī)。下面我們來(lái)說(shuō)一下日東波峰焊的操作運(yùn)用方法吧! 一、從波峰焊工藝流程來(lái)全體了解波峰焊的運(yùn)用方法 A1.1單機(jī)式波峰焊工藝流程 a.元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要)———插裝元器件———印制板裝入焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制...
波峰焊錫爐系統(tǒng)四大新技術(shù) 一、垂直P(pán)CB板面噴霧(帶路徑優(yōu)化系統(tǒng) A.噴嘴與PCB垂直可使噴出的助焊劑在PCB上更均勻，對(duì)孔的穿透力更強(qiáng)，將提高釬料的爬升能力 B.自動(dòng)路徑優(yōu)化系統(tǒng)可保證助焊劑噴涂覆提高助焊劑涂覆均勻性 C.先進(jìn)的軟件系統(tǒng)，可自行根據(jù)運(yùn)輸速度、PCB寬度進(jìn)行調(diào)節(jié) 二、波峰焊采用鑄鐵表面鍍陶瓷爐膽，可提高爐膽壽命 A.采用厚度為10mm壁厚的鑄鐵爐膽，大大的提高了錫爐在受熱情況...
PCB印刷電路板幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它，PCB板上的元器件等等都是需要進(jìn)行焊接的，對(duì)于人工焊接來(lái)說(shuō)，容錯(cuò)率比較大，而且人工成本過(guò)高。但是利用波峰焊進(jìn)行焊接的話，既能提高產(chǎn)能又能節(jié)約成本。SMT運(yùn)用到波峰焊等智能化設(shè)備是必不可少的。小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。 電路板長(zhǎng)什么樣? ...
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成規(guī)劃要求的焊料波峰，亦可經(jīng)過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)構(gòu)成，使預(yù)先裝有元器件的印制板經(jīng)過(guò)焊料波峰，完成元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣銜接的軟釬焊。下面由深圳日東科技廠家為大家分享一下： 日東波峰焊錫爐系統(tǒng)四大新技術(shù) 一、垂直P(pán)CB板面噴霧(帶路徑優(yōu)化系統(tǒng) A.噴嘴與PCB垂直可使噴出的助焊劑在PCB上更均勻，對(duì)孔的穿透力更強(qiáng)，...
回流焊的目標(biāo)有兩種基本類(lèi)型。第一個(gè)更傳統(tǒng)，包括： ?焊點(diǎn)均勻。 ?最少的維修和部件更換。 ?最少的焊料跳躍，焊球和零件移動(dòng)(立碑等)。 ?完成組件的最大清潔度。 ?最大的靈活性，允許以最短的轉(zhuǎn)換時(shí)間焊接大量電路。 當(dāng)?shù)谝淮谓⒒亓骱附庸に嚂r(shí)，第二類(lèi)目標(biāo)通常不會(huì)被工藝工程所想到。這些目標(biāo)包括： ?高于液態(tài)焊料溫度的最短時(shí)間，以減少焊料晶粒長(zhǎng)大，從而形成更持久的焊點(diǎn)。 ?印刷電路板(P...
