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2022-08-01
7月28日，日東科技受邀參加了在武漢舉辦的第78屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。吸引了300多名當地及周邊城市的工程師和中高層管理人員參加。活動現場來自軍工航天、汽車電子、光電通信等行業的知名企業同仁濟濟一堂，進行了友好交流。
精彩演講：
日東科技銷售總監楊琳在會議上為大家帶來了《全程充氮回流焊的應用》的主題演講，詳細介紹了日東回流焊設備獨有的技術優勢，并重點分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半導體封裝、汽車電子/新能源、FPC、軍工航天行業中的應用方案。
這些行業的應用存在著相似的特性：都屬于高精密產品、對焊接品質和可靠性要求高、焊接難度大，正處于產業升級或技術升級的關鍵階段，急需突破現有的技術和工藝。同時，具體到產品的焊接工藝，每個行業又有著不同的要求。
針對這些“同”與“不同”，日東科技全程充氮回流焊設備對關鍵技術指標（如氮氣保護、氧含量控制、空洞率、溫度上升/下降斜率、運輸平穩度、潔凈度、溫控精準度等）制定了苛刻的標準，可滿足高精密產品的焊接品質要求。同時，根據不同行業的產品工藝特性，在功能、結構、軟件和技術參數等方面，針對性的開發出適合各個行業專屬的設備方案。
演講的間隙，參會嘉賓們來到了日東科技展位上進行了近距離溝通，就自己在日常工作和未來規劃中遇到的問題與挑戰，和日東科技的工作人員進行了深入探討。
武漢活動的圓滿成功，離不開多方的支持，感謝CEIA活動主辦方搭建了這個交流的平臺，也感謝熱愛學習、追求進步的武漢企業朋友的大力支持。真知灼見，總是值得分享，三人行必有我師！愿前進的道路上我們相互成就、共同進步！
