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2022-11-28
11月17日-19日，日東科技攜公司新產(chǎn)品“IC貼合機(jī)”和“半導(dǎo)體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2022）。本次大會(huì)以“合作才能共贏”為主題，聚焦產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新，吸引了來(lái)自全球集成電路領(lǐng)域的300多家企業(yè)參會(huì)。為企業(yè)了解行業(yè)發(fā)展、獲取行業(yè)商機(jī)、精準(zhǔn)對(duì)接客戶提供平臺(tái)。
目前國(guó)內(nèi)對(duì)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)上升，深入應(yīng)用到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G商用、汽車電子、智能設(shè)備、高端顯示、衛(wèi)星導(dǎo)航、信息安全等領(lǐng)域，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期。
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子裝備制造商和半導(dǎo)體封裝設(shè)備提供商，日東科技集中力量在高端固晶貼裝領(lǐng)域突破核心技術(shù)，最新上市的“IC貼合機(jī)”以高精度、高效率、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)逐漸打開(kāi)市場(chǎng)，展示了公司在半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)創(chuàng)新和強(qiáng)大實(shí)力。
日東科技IC貼合機(jī)是國(guó)內(nèi)高端固晶貼裝領(lǐng)域的先行者，率先邁出了高精度固晶貼合設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的第一步。公司還針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)芯片焊接的要求，專門研發(fā)出半導(dǎo)體回流焊設(shè)備，可應(yīng)用于高潔凈度的環(huán)境中，并消除靜電影響。設(shè)備全程充氮?dú)?，可?shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備溫度及氧含量。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，日東科技的兩款產(chǎn)品備受矚目，駐足參觀的觀眾絡(luò)繹不絕。技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)設(shè)備的工作流程、功能進(jìn)行了實(shí)景演示，介紹了設(shè)備領(lǐng)先于業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)，和多個(gè)已落地的應(yīng)用方案，并針對(duì)客戶的產(chǎn)品工藝給出建議。
日東科技憑借卓越的洞察力和遠(yuǎn)見(jiàn)，為半導(dǎo)體企業(yè)提供前瞻性的創(chuàng)新設(shè)備解決方案，開(kāi)辟發(fā)展新賽道、塑造發(fā)展新動(dòng)能。未來(lái)將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備領(lǐng)域更進(jìn)一步！
