<strike id="cuwme"></strike>
2023-12-18
12月13-15日，亞洲地區最具影響力的半導體行業展會之一“SEMICON JAPAN 2023”在日本東京有明國際會展中心盛大舉辦！展會涵蓋了半導體設備、材料和工藝技術、晶圓制造與封裝等領域的產品和服務，匯集了來自世界各地知名的半導體設備供應商、制造商及專業人士，是國內半導體接軌全球產業鏈的重要平臺。
日東科技首次在日本SEMICON亮相，面向全球客戶展示公司在半導體封裝設備領域的創新產品和技術優勢。重點推介了日東科技自主研發的IC貼合機、隧道式烘干爐、半導體回流焊等設備，為半導體芯片貼裝、烘烤固化、焊接等工藝制程提供了完美的設備解決方案。
IC貼合機
WBD2200 PLUS
通用型高精度IC貼合機,應對大批量wafer上料的貼裝產品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。
在線式隧道爐
SHR-01系列
?加熱、烘烤、固化設備；
?適用用固化時間長，要求產能大的產品；
?可用于料盒式、料框式，大載具式等過爐方式;
?導軌運輸方式可根據客戶產品工藝需求定制。
半導體回流焊
SEMI系列
?將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結合焊接；
?在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起。
閃 亮 時 刻
日東科技以國際化視野，通過創新研發和資源整合優化，深入推進全球戰略布局，積極參與SEMICON、慕尼黑電子展等全球頂級產業盛會。在歐洲、中東、東南亞等多個國家和地區發展了業務機構，實現了與全球客戶的緊密合作！
