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2024-10-29
誠摯邀請
2024年11月6-8日，NEPCON ASIA 2024電子設備展將在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕！日東科技將攜氮氣回流焊、無鉛波峰焊、新款選擇性波峰焊、垂直固化爐、在線式隧道爐和IC貼合機參加本次展會。
展出設備
氮氣回流焊 SER-710NH
模塊式結構，便于清潔及維護；
防導軌變形結構設計，運輸穩定可靠，手動+電動調寬；
前后回風設計，有效防止溫區之間氣流影響，保證溫控精確；
可選配全程充氮，多方位保護產品焊接品質；
可選配氮氣閉環控制系統，實現低耗氮量低成本生產。
無鉛波峰焊 E-FLOW
傳輸系統：分段浮動式結構，防止導軌變形。
特制不銹鋼鏈條傳輸，經久耐用；
噴霧系統：助焊劑自動穩壓供給，精密型調節閥進行數字化
調節，方便管理；
預熱系統：抽屜式模組式節能設計，紅外、熱風任意組合；
冷卻系統：強制式冷卻系統，保證冷卻速度在4~6°C秒（可調）。
選擇性波峰焊 SUNFLOW 3/450
自主研發電磁泵，高精度噴霧噴頭;
鏈條與滾輪混合傳動系統，軌道自動調寬系統;
頂部熱風預熱，底部紅外預熱;
支持在線/離線編程，每個焊點可獨立設置焊接參數;
全程顯示焊接狀態；
可擴展為雙電磁泵選擇焊。
垂直固化爐 SVR-200
可有效提升產能
可提高固化品質
占地面積小
可節省廠房空間
可降低使用成本
在線式隧道爐 SHR-01
不銹鋼托板鏈條+導軌輸送，運轉穩定；
多通道設計，爐內產品容量大，產能高；
可配置出入口接駁，實現自動上下料；
全模塊化設計，維護保養方便快捷；
專利熱風系統，熱傳導更高效，熱補償更快；
爐膛多層隔熱，有效降低環境溫度。
IC貼合機 WBD2200 Plus
支持多層堆疊；
支持自動換吸嘴；
超小芯片貼裝；
兼容8-12寸晶圓；
超薄芯片貼裝技術；
支持底部拍照，高精度貼裝。
我們誠摯邀請您蒞臨日東科技的展位（11號館11D80），共同探索智能制造的新機遇。為了確保您的參觀體驗更加順暢，建議提前通過官方網站預約參觀。期待在NEPCON ASIA 2024與您相見，共享這場科技盛宴！
