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2025-03-29
2025年3月26日-28日，為期3天的慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心圓滿落幕！作為亞洲電子制造領域的頂級盛會，本屆展會匯聚了全球超1000家展商，吸引了眾多國內外專業觀眾共探行業未來。日東科技攜多款精密焊接設備及新品驚艷亮相，以硬核技術實力與創新解決方案，成為展館內備受矚目的焦點！
在E4館日東科技以“精密焊接·智造未來”為主題，向觀眾展示了日東科技精密焊接及高尖端設備領域的實力和潛能，以及隆重介紹了日東科技全新電商平臺“日東科技商城”，受到業界的廣泛關注，展臺人氣持續攀升！
日東科技本次參展的精密焊接設備“回流焊&波峰焊-EVO系列”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”，分別在SMT和DIP精密焊接中憑借實力出圈，展現了出色的性能。
回流焊&波峰焊-EVO系列采用日東最新研發技術智能控制卡，結合行業最新AI技術的引用實現閉環自動控制系統，整機采用模塊化設計理念，給客戶節省資金時間的占用成本。
回流焊-EVO系列產品也同步在“日東科技商城”上線，高性價比標準機承諾四天出貨。
選擇性波峰焊系統 針對軍工、汽車電子等復雜PCB通孔焊接需求，支持焊點參數“量身定制”，有足夠的工藝調整空間把每個焊點的焊接參數調至最佳，大大降低了缺陷率。滿足客戶對高可靠性的極致追求。
半導體烤箱：千級潔凈室標準設計，氧含量精準控制至100ppm以內，溫控精度達±0.5°C，適用于半導體晶圓固化與IC封裝烘烤，助力客戶突破高性能制造瓶頸。
IC貼合機：兼容8-12寸晶圓，支持超薄芯片堆疊與自動換嘴技術，適配車載電子、醫療設備等領域，為半導體封裝提供高效、穩定的解決方案。
快速固化烤箱Snap curing oven采用模塊化設計，集成自動化控溫，氮氣保護，緩沖冷卻，自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制，氮氣控制，自動化操作，完成貼合設備后段的工藝制程，主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
展臺前人流如織，日東科技技術團隊通過“動態演示+深度講解”，生動呈現設備核心優勢。工程師與客戶一對一探討工藝痛點，針對新能源線束焊接、半導體封裝等需求，定制化方案贏得廣泛贊譽。
展會雖已落幕，創新永不止步！日東科技衷心感謝每一位合作伙伴與觀眾的信任與支持。未來，我們將持續深耕精密焊接與半導體封裝技術，以客戶需求為導向，推動電子智造邁向更高臺階！
4月22日-24日，日東科技將參加“上海NEPCON CHINA 2025”，期待與您再續精彩！
