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2021-03-05
展會介紹
SEMICON CHINA是全球規模最大、影響面最廣的半導體產業盛會，囊括了半導體制造領域主要的設備及材料廠商。2021年度SEMICON展會將于3月17-19日在上海新國際博覽中心隆重舉行，屆時海內外半導體產業鏈的領軍企業齊聚一堂，是獲取產業趨勢、了解最新技術、建立商業網絡的理想平臺！
日東科技將首次亮相SEMICON CHINA，展出非常適用于半導體行業的“全程充氮回流焊”和“萬級潔凈度半導體垂直爐”兩款專用設備。歡迎新老客戶蒞臨E7館7301展臺前來參觀洽談！
展會地點：上海新國際博覽中心 |
展會時間：2021年3月17-19日 |
展位號：E7館 / 7301 |
展出產品
全程充氮回流焊
日東科技自主研發的全程充氮回流焊，產品采用最新隔熱技術，全新爐膛設計，控溫能力強，精度高；底部冷卻系統能夠可靠、高效地冷卻復雜PCB板，降低組件應力影響；爐膛助焊劑回收采用多級過濾，帶獨立回收箱;設備全程充氮，配置高精度氧分儀；閉環氣體循環，有效節省耗氮量，降低氧含量；可滿足5G集成電路半導體芯片焊接需求。
萬級潔凈度半導體垂直爐
日東科技在線式垂直回流爐，結構緊湊，占地面積小，可最大限度節省廠房空間；生產效率遠遠高于傳統的固化烤爐，特別是對于要求在爐內烘烤時間長的產品，能有效的提升產能。非常適用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需要熱固化的環節。
近年來，國家投入了巨額資金大力發展和扶植半導體產業，未來數年國內半導體產業包括設計生產封裝測試在內的完整四大產業鏈都必將迎來一個飛速發展時期，期待與您在產業發展的進程中一起攜手共進，共創未來！
