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半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩定性和高性能，采用高容量水平空氣再循環系統，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環氧樹脂）、玻璃基板等產品烘烤。
半導體烤箱產品特點：
1、 高容量水平空氣再循環熱風系統可實現高性能溫度均勻性;
2、 內材質采用不銹鋼板,整個內腔全密封設計,防止空氣進入箱體內,同時節省氮氣使用;
3、 采用大功率耐高溫長軸馬達,大尺寸渦輪扇葉,可以高溫環境下長期穩定工作;
4、 升溫速率可控,設定工藝曲線,一鍵運行,冷卻系統輔助降溫,可有效提高生產效率;
5、 高精度溫度控制器,PID調節,控制精度可達到0.5℃,控制可靠,使用安全;
6、 高效潔凈處理,千級潔凈室老化測試,滿足半導體無塵車間及產品要求;
7、 箱體內低氧含量控制,實時顯示,雙通道分析系統,氧含量可控制在100PPM以內.
| 型號 | SEO-100N |
| 箱體部分 | |
| 箱體工作尺寸 | L700*W550*H(600*2)mm |
| 箱體數量及工作方式 | 兩箱體，每個箱體可獨立運行 |
| 熱風系統 | 熱風循環系統，風速風量可調 |
| 冷卻系統 | 水冷循環系統，按客戶車間冷卻水 |
| 氮氣系統 | 配置流量計、氧分儀，實時顯示氧含量 |
| 內部配置 | 配置4個不銹鋼支層架，層架間距可調節 |
| 控制部分 | |
| 溫度工作范圍 | 室溫+10℃~250℃ |
| 溫度控制方式 | PID閉環控制+SSR驅動 |
| 控制系統 | PC+PLC電氣控制系統，Windows操作界面 |
| 控溫精度 | ±0.5℃ |
| 溫度均勻性 | ±2%℃(空載) |
| 升溫速率 | ≥5℃/min |
| 降溫速率 | 2-5℃/min |
| 加熱功率 | 10KW*2 |
| 含氧量控制 | ≤500PPM(選配：≤100PPM) |
| 使用電壓 | AC3? 5W 380V50/60HZ |
| 總功率 | 21KW |
| MES通訊協議 | 標配 |
| 潔凈等級 | 1000 |
| 機體參數 | |
| 外形尺寸(LxWxH) | L1700*W1200*H1800mm |
| 重量 | 500-800kg |
| 外觀顏色 | 光亮皺紋白 |
| 備注：各種氮氣或真空烤箱可定制 | |
