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展會回顧 4月13-15日，為期三天的2023慕尼黑上海電子生產設備展圓滿落幕。展會現場人頭攢動、盛況空前，無不展示出市場的勃勃生機和經濟的快速復蘇。熟悉的老客戶和遠道而來的新觀眾在現場敘舊、暢談，合作意向在談笑間達成。本次展會日東科技攜新上市的半導體封裝設備“IC貼合機”，和“氮氣回流焊”、“雙電磁泵選擇性波峰焊”參展。日東科技通過新產品、新技術傳遞行業趨勢信息、共享未來技術發展方向。精彩瞬間現場日東的展...
日東科技上海慕尼黑電子設備展蓄勢而來（4月13-15日）展會介紹2023慕尼黑上海電子生產設備展將于2023年4月13-15日在上海新國際博覽中心（N1-N5&W5）舉辦。展會將匯聚國內外電子制造設備廠商，展品范圍涵蓋整個電子制造產業鏈，包括SMT表面貼裝技術、線束加工和連接器制造、系統級封裝、電子制造自動化、工業機器人、運動控制、點膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子制造服務、測試測量、PCB制造、電磁兼容、元器...
11月17日-19日，日東科技攜公司新產品“IC貼合機”和“半導體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中國國際半導體博覽會（IC China 2022）。本次大會以“合作才能共贏”為主題，聚焦產業合作與創新，吸引了來自全球集成電路領域的300多家企業參會。為企業了解行業發展、獲取行業商機、精準對接客戶提供平臺。 目前國內對芯片等半導體產品的需求持續上升，深入應用到人工智能、物聯網、5G商用、汽車電子、智能設備、高端顯...
7月28日，日東科技受邀參加了在武漢舉辦的第78屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。吸引了300多名當地及周邊城市的工程師和中高層管理人員參加。活動現場來自軍工航天、汽車電子、光電通信等行業的知名企業同仁濟濟一堂，進行了友好交流。精彩演講日東科技銷售總監楊琳在會議上為大家帶來了《全程充氮回流焊的應用》的主題演講，詳細介紹了日東回流焊設備獨有的技術優勢，并重點分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半導體封裝...
7月7日，日東科技受邀參加了在成都舉辦的第76屆“CEIA中國電子智能制造高峰論壇”。成都及周邊的多家企業代表400余人與來自全國各地的先進制造設備廠商齊聚一堂，對精準制造與高可靠性技術進行深入研討。 日東科技銷售總監楊琳在會議上為大家帶來了《全程充氮回流焊的應用》的主題演講，重點分享了全程充氮回流焊在MiniLED與半導體封裝中的應用方案。 MiniLED技術近幾年的快速發展，給市場帶來了巨大的機會，...
幾經波折，因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021電子設備展在萬眾期待中圓滿舉辦！
